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光远新材的玻纤布的制造现场（来自该公司的SNS）
T-GLASS此前几乎被日本的日东纺垄断全球份额。中国光远新材的董事长李志伟自信地表示，拥有自己的专利，采用与日东纺不同的生产技术，这几年的技术进步正在加快……
中国的半导体材料厂商相继增加尖端产品的产能。中国希望通过举国体制提高半导体自给率，但在半导体制造不可或缺的材料领域，日本企业的全球份额很高，中国企业正在加紧追赶。
涉足将玻璃纤维制成布状的玻纤布的光远新材最近开始供应用于人工智能（AI）半导体封装的产品。该公司称，客户为松下控股和 Resonac控股等。
该产品被称为“T-glass（T型玻纤布）”，能够处理高速、大容量的数据，且发热的AI半导体产生的热膨胀和翘曲较少。光远新材计划将产量和销售增加到每月100万米。
光远新材生产T-GLASS的工厂（图片由该公司提供）光远新材是在中国首次开发用于AI服务器和高速通信标准“5G”基站的非导电型玻纤布的大型企业。除了扩大该产品的生产之外，为了进入T-GLASS市场，还投资68亿元在河南省新建工厂，从2025年开始陆续投产。
T-GLASS此前几乎被日东纺垄断全球份额。光远新材的董事长李志伟自信地表示，拥有自己的专利，采用与日东纺不同的生产技术，虽然与日东纺还有差距，但这几年的技术进步正在加快。
半导体业界团体SEMI的数据显示，2025年世界半导体材料市场同比增长7%，达到732亿美元。中国大陆增长13%，达156亿美元，在各地区增长率最高。随着人工智能热潮带来的市场扩大，中国厂商也在扩大生产。
用于搭载半导体的印刷电路板（PCB）的覆铜箔层压板（CCL）的中国最大企业、生益科技将投资约52亿元在广东省建立新工厂。第1期计划2028年投产，第2期2032年投产。生产日本等市场占有率较高的面向AI服务器和纯电动汽车（EV）等新能源车的高性能产品。
生益科技还将在泰国投资14亿元建设高性能产品的工厂。这是该企业海外首座工厂，将向东南亚及欧美客户供货。生益科技2025年刚刚在江西省和江苏省工厂增强了产能。
中国媒体《21世纪经济报道》5月报道称，生益科技是中国唯一获得美国英伟达的可用于新一代半导体认证的企业。华为技术也被被认为是其客户。由于增长预期，生益科技在上海股市的股价与4月份相比涨至3倍。
不仅是生益科技，进入海外的动向也在扩大。在成为在基板上形成薄膜的原材料的靶材方面，中国排名第一的江丰电子材料将投资3.5亿元，今后2年内在韩国设立工厂。将向SK海力士和三星电子等当地半导体企业供货。
中国的华创证券预测称，2025年靶材的全球市场将比上一年增加8%，达到14亿5000万美元，2030年将扩大到19亿4000万美元。
中国招商证券称，江丰电子材料在靶材的出货量方面居世界首位，但按金额计算，面向高附加值半导体有优势的日本JX金属位居首位。江丰电子计划今后提高半导体靶材的产能。
在光刻胶（感光剂）方面，东京应化工业和JSR等企业占据了80%的市场份额，日本企业具有绝对优势。在此情况下，居中国首位的彤程新材料集团申请在香港交易所上市。该公司自主推进作为材料的树脂的研发和生产，在短期内完成开发。募集资金将用于研发等。
广东省深圳市的某材料制造商表示，“由于成品率等生产技术落后，国内企业与日本企业至少有2～3年的技术差距”。为了弥补落后，中国企业将在庞大的国内市场上反复试错，加紧追赶。
熟悉中国半导体行业的调查公司MIR Consulting的社长来长胜表示，“中国政府为了鼓励国内企业使用国产材料和设备，有时会提供补贴或下达命令”。必然会加快中国的追赶步伐。
日本经济新闻（中文版：日经中文网）藤野逸郎 广州
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